- 2024-07-02 22:14 24
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- 品牌:地址:湖北 武汉市
- 编号:9878企业:富力天晟科技(武汉)有限公司
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氮化铝陶瓷基板养护率陶瓷基板陶瓷金属化 斯利通 视频
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- 产品描述
LED封装方式是以芯片借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
目前,LED封装方法大致可区分为透镜式以及反射杯式,其中透镜的成型可以是模塑成型透镜黏合成型;而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型;近年来磊晶、固晶及封装设计逐渐成熟,LED的芯片尺寸与结构逐年微小化,高功率单颗芯片功率达1~3W,甚至是3W以上,当LED功率不断提升,对于LED芯片载版及系统电路版的散热及耐热要求,便日益严苛。
鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考量,氮化铝陶瓷基板成为以芯片次黏着技术的重要材料之一。其技术可分为厚膜工艺、低温共烧工艺与薄膜工艺等方式制成。然而,厚膜工艺与低温共烧工艺,是利用网印技术与高温工艺烧结,易产生线路粗糙、与收缩比例问题,若针对线路越来越精细的高功率LED产品,或是要求对位准确的共晶或覆晶工艺生产的LED产品而言,厚膜与低温共烧的氮化铝陶瓷基板,己逐渐不敷使用。
为此,高散热系数薄膜陶瓷散热基板,运用溅镀、电/化学沉积,以及黄光微影工艺而成,具备金属线路、材料系统稳定等特性,适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的发展趋势,更是解决了共晶/覆晶封装工艺对陶瓷基板金属线路解析度与**度的严苛要求。当LED芯片以氮化铝陶瓷作为载板时,此LED模组的散热瓶颈则转至系统电路板,其将热能由LED芯片传至散热鰭片及大气中,随着LED芯片功能的逐渐提升,材料亦逐渐由FR-4转变至金属芯印刷电路基板,但随着高功率LED的需求进展,MCPCB材质的散热系数(2~4W/mk)无法用于更高功率的产品,为此,氮化铝陶瓷电路板的需求便逐渐普及,为确保LED产品在高功率运作下的材料稳定性与光衰稳定性,以氮化铝陶瓷作为散热及金属佈线基板的趋势已日渐明朗。氮化铝陶瓷材料目前成本高于MCPCB,因此,如何利用氮化铝陶瓷高散热系数特性下,节省材料使用面积以降低生产成本,成为陶瓷LED发展的重要指标之一。因此,近年来,以氮化铝陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商的重视。
所属分类:电子元件 / PCB电路板
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